LR-LINK LRES3012PF-OCP OCP 3.0 Dual-Port 10G SFP+ Ethernet Network Adapter (Intel 82599 Based)
Opis
Przegląd produktu
Gdy przeciążenia sieci powodują przekroczenie czasu oczekiwania aplikacji w klastrach treningowych AI lub środowiskach chmurowych, liczy się każda mikrosekunda opóźnienia. Karta LRES3012PF-OCP rozwiązuje ten problem, oferując wysokowydajny, dwuportowy adapter sieciowy Ethernet 10G SFP+ w standardzie OCP 3.0, zaprojektowany z myślą o centrach danych nowej generacji.
Zbudowana w oparciu o sprawdzony kontroler Intel 82599, karta zapewnia przepustowość 10 Gbps na port zgodnie ze standardem IEEE 802.3ae. Dzięki obsłudze takich technologii jak SR-IOV oraz DPDK, efektywnie rozdziela ruch sieciowy między rdzenie procesora, eliminując wąskie gardła w zwirtualizowanych środowiskach serwerowych i gwarantując nieprzerwaną komunikację o wysokiej wydajności.
Idealna do przetwarzania w chmurze, analizy Big Data oraz wirtualizacji serwerów, karta LRES3012PF-OCP odpowiada na długofalowe potrzeby rynku serwerowego. Jej kompaktowy format SFF (Small Form Factor) jest w pełni zgodny ze specyfikacją OCP 3.0, co czyni ją niezawodnym wyborem dla gęsto upakowanych serwerów wymagających stabilnej łączności i odporności na awarie.
Specyfikacja techniczna
Pełne dane techniczne pomocne przy planowaniu integracji i wdrożenia.
| Kontroler | |
|---|---|
| Układ kontrolera | Intel 82599 |
| Magistrala i złącza | |
| Typ magistrali / Standard | OCP 3.0 SFF |
| Złącza | 2x 10G SFP+ |
| Prędkość transmisji na port | 10 Gbps |
| Medium przewodowe | Światłowód (Optical Fiber) |
| Typ światłowodu | OM2 5M (10Gbps) |
| Zasilanie | |
| Źródło zasilania | Złącze OCP |
| Minimalny pobór mocy | 6.276 W |
| Maksymalny pobór mocy | 6.48 W |
| Protokoły i funkcje | |
| Standardy IEEE | IEEE 802.3ae, IEEE 802.3x, IEEE 802.1AS, IEEE 802.1Q, IEEE 802.3ad, IEEE 1588, IEEE 802.3az |
| Obsługiwane funkcje | DPDK, iSCSI, Ramki Jumbo (do 9.5 KB), FCoE, IEEE 1588, SR-IOV, IPsec Sharing, NCSI |
| Brak obsługi | PXE, UEFI, WoL (Wake-on-LAN) |
| Parametry fizyczne i warunki pracy | |
| Format (Form Factor) | SFF (Small Form Factor) |
| Wymiary płytki PCB | 115 x 76 x 1.6 mm |
| Ochrona ESD | ±8 KV |
| Temperatura pracy | Od 0℃ do 55℃ (32 ℉ do 131 ℉) |
| Temperatura przechowywania | Od -40 ℃ do 70 ℃ (-40 ℉ do 158 ℉) |
| Wilgotność (przechowywanie) | Maksymalnie 90% wilgotności względnej (bez kondensacji) przy 35 ℃ |
| Certyfikaty | FCC, CE, RoHS |
| Kompatybilność z systemami | |
| Windows | Windows 7 / 8 / 8.1 / 10 / 11, Windows Server 2008 / 2012 / 2016 / 2019 / 2022 |
| Linux / Unix | RHEL / CentOS 7.3 / 7.6 / 7.9 / 8.3, Ubuntu 16.04.3 / 18.04.5 / 20.04.1 / 22.04.2, SUSE 12.5 / 15.4, FreeBSD 12.2 / 13.2 Deepin 15.11 / 20 / 20.6 / 20.9, Galaxy Unicorn V10, NeoKylin 7.6, Tongxin UOS 20, Asianux Server V7.0, OpenKylin 0.7.5 |
| Wirtualizacja / Inne | VMware ESXi 6.5 / 6.7 / 7.0 ZTE New Fulcrum 5.0.5 / 3.2.2, Zhongke Fangde Desktop/Server OS, EmindOS Routery/Systemy: MikroTik, iKuai Router, Hi-Spider Router |